? 一體化服務(wù):芯片功能逆向→PCB 抄板→原理圖還原→BOM 清單輸出
? 尖端工具:AOI 光學(xué)檢測(cè)儀 + X 射線分層掃描系統(tǒng) + Altium Designer 專業(yè)設(shè)計(jì)套件
? 品質(zhì)保障:1:1 精度還原,簽署嚴(yán)格保密協(xié)議,維動(dòng)智芯科技團(tuán)隊(duì)全程護(hù)航
維動(dòng)智芯科技深耕電子逆向工程領(lǐng)域 10 余年,為您提供從芯片解析到 PCB 復(fù)刻的一站式服務(wù),助力產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)升級(jí)。
64F7047F50V 芯片(372*92mm 4 層 PCB 載體)廣泛應(yīng)用于中高端電子設(shè)備:
- 芯片定位:疑似高性能主控芯片,可能集成 ARM 或 RISC-V 架構(gòu),適用于工業(yè)控制、通信終端等場(chǎng)景
- PCB 特性:
- 層數(shù)與尺寸:4 層設(shè)計(jì)(信號(hào)層 + 電源層 + 地層),372*92mm 規(guī)格適配大型設(shè)備布局
- 工藝參數(shù):最小線寬 / 間距 5mil,盲埋孔工藝,表面處理為沉金(ENIG)
- 典型應(yīng)用:工業(yè)自動(dòng)化控制器、5G 基站信號(hào)處理模塊、醫(yī)療影像設(shè)備主控板
該組合通過多層 PCB 的電磁屏蔽與信號(hào)隔離設(shè)計(jì),保障芯片高性能運(yùn)行:
二、抄板技術(shù)核心路徑與實(shí)戰(zhàn)方案
- 紅外熱成像:定位芯片發(fā)熱區(qū)域,推測(cè)核心功能模塊
- 探針臺(tái)測(cè)試:接觸關(guān)鍵引腳,捕獲信號(hào)波形與通信協(xié)議
若芯片內(nèi)置程序,由維動(dòng)智芯科技專業(yè)團(tuán)隊(duì)采用:
- 硬件攻擊:電壓毛刺、熔絲位破解獲取固件
- 軟件解析:反匯編分析控制邏輯與算法實(shí)現(xiàn)

- 信號(hào)追蹤:通過飛針測(cè)試儀識(shí)別網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系
- 器件標(biāo)注:匹配 BOM 清單,標(biāo)注電阻 / 電容參數(shù)、IC 型號(hào)
- 布線改進(jìn):優(yōu)化電源完整性(PI)與信號(hào)完整性(SI)
- 工藝升級(jí):兼容更高密度的封裝形式(如 BGA→QFN)

- 專業(yè)團(tuán)隊(duì):維動(dòng)智芯科技 10 年以上 PCB 抄板工程師全程操作
- 數(shù)據(jù)安全:全流程在物理隔離環(huán)境進(jìn)行,文件加密存儲(chǔ) 10 年
- 法律合規(guī):簽署《知識(shí)產(chǎn)權(quán)或數(shù)據(jù)保密協(xié)議》
某制造企業(yè)通過抄板 64F7047F50V 主控板,恢復(fù)停產(chǎn)設(shè)備的控制功能,節(jié)省 80% 采購成本。
研發(fā)團(tuán)隊(duì)復(fù)刻原 PCB 后優(yōu)化布線,使 5G 基站模塊散熱效率提升 30%,信號(hào)穩(wěn)定性增強(qiáng)。
某醫(yī)院委托維動(dòng)智芯科技抄板進(jìn)口影像設(shè)備主板,實(shí)現(xiàn)核心部件國產(chǎn)化替代,成本降低 65%。
64F7047F50V 芯片與 4 層 PCB 的逆向工程,需融合芯片解析、PCB 抄板與電路設(shè)計(jì)技術(shù)。維動(dòng)智芯科技憑借專業(yè)能力,在合法合規(guī)前提下,為客戶提供從拆解到量產(chǎn)的全鏈路支持。如需定制化服務(wù),歡迎聯(lián)系我們獲取詳細(xì)方案。