MX10MAXDQC片內(nèi)概況與芯片解密成功

來源：IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，軟件解密，單片機軟硬件開發(fā)等技術研究，長期致力于業(yè)界疑難芯片/單片機解密技術研究、芯片解密成本降低技術手法研究、芯片解密100%成功率技術研究、單片機軟件解密技術研究等領域，已率先突破業(yè)內(nèi)數(shù)以千計的單片機解密難題。
　　特別是對芯片解密中的過錯攻擊技術、硬件安全分析、UV 攻擊技術、EEPROM 和 Flash技術分析、安全保護位置的查找以及侵入式攻擊與非侵入式攻擊技術，耐斯迪科技芯片解密事業(yè)部均擁有透徹的理解和豐富的實戰(zhàn)應用經(jīng)驗，經(jīng)過多次反復實驗，可以為每一款芯片提供最具經(jīng)濟價值、最具可靠性、最具成本控制優(yōu)勢的解密技術手法。
　　關于MXIC：
　　MXIC是臺灣三大集成電路企業(yè)之一，產(chǎn)品以非揮發(fā)性存儲器(Non-V-olatile Memory)為基礎，并以系統(tǒng)整合芯片(System on Chip)為技術發(fā)展的長期策略，以供客戶在嵌入式系統(tǒng)，消費性及企業(yè)應用上擁有最佳的解決方案。
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