做PCB時是選用雙面板還是多層板要看最高工作頻率和電路系統(tǒng)的復雜程度以及對組裝密度的要求來決定在時鐘頻率超過200MHZ時最好選用多層板如果工作頻率超過350MHz最好選用以聚四氟乙烯作為介質層的印制電路板因為它的高頻衰耗要小些寄生電容要小些傳輸速度要快些還由于Z0較大而省功耗對印制電路板的走線有如下原則要求1所有平行信號線之間要盡量留有較大的間隔以減少串擾如果有兩條相距較近的信號線最好在兩線之間走一條接地線這樣可以起到屏蔽作用
(2) PCB設計信號傳輸線時要避免急拐彎以防傳輸線特性阻抗的突變而產生反射要盡量設計成具有一定尺寸的均勻的圓弧線印制線的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特性阻抗計算公式計算印制電路板上的微帶線的特性阻抗一般在50120之間要想得到大的特性阻抗線寬必須做得很窄但很細的線條又不容易制作綜合各種因素考慮一般選擇68左右的阻抗值比較合適因為選擇68的特性阻抗可以在延遲時間和功耗之間達到最佳平衡一條50的傳輸線將消耗更多的功率較大的阻抗固然可以使消耗功率減少但會使傳輸延遲時間憎大由于負線電容會造成傳輸延遲時間的增大和特性阻抗的降低但特性阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大所以傳輸延遲時間及特性阻抗受負載電容的影響較小具有適當端接的傳輸線的一個重要特征是分枝短線對線延遲時間應沒有什么影響當Z0為50時分枝短線的長度必須限制在25cm以內以免出現(xiàn)很大的振鈴4對于雙面板或六層板中走四層線電路板兩面的線要互相垂直以防止互相感應產主串擾5印制板上若裝有大電流器件如繼電器指示燈喇叭等它們的地線最好要分開單獨走以減少地線上的噪聲這些大電流器件的地線應連到插件板和背板上的一個獨立的地總線上去而且這些獨立的地線還應該與整個系統(tǒng)的接地點相連接如果板上有小信號放大器則放大前的弱信號線要遠離強信號線而且走線要盡可能地短如有可能還要用地線對其進行屏蔽。