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2012-03
組裝印制電路板的檢測
為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激...
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2012-03
柔性印制電路的分步設計
設計一個高質量、可制造的柔性印制電路的原則如下(Minco Application Aid 24) : 1 )首先，最好是有目的地針對應用研究一些有價值的文獻。最有用的文獻是IPC 標準或MIL ...
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2012-03
柔性印制電路可靠性設計
柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型，現(xiàn)討論如下: 1 )靜態(tài)設計:靜態(tài)設計是指產品只在裝配過程中遇到的...
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2012-03
PCB電路板SMT主要設備發(fā)展情況
1、印刷機 由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機大致分為三種檔次： ?。?）半自動印刷機 ...
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2012-03
怎樣才能做出一塊好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,...
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2012-03
PCB設計的復雜性不斷增加
若單功能可編程電源管理IC的使用曾經還可管理的話，那也都是往事舊話了。許多PCB現(xiàn)一般使用若干多電壓器件，每個器件有不同的上電順序。工藝節(jié)點越精微的器件需要的電壓越低，但...
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2012-03
多層PCB電路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法
多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產品的壓合...
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2012-03
PCB線路板電測技術分析
一、電性測試 PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其...
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2012-03
PCB 鉆孔用墊板基本知識
酚醛樹脂積層板，用途為PCB 鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術上，其原理是利用加工紙(絕緣...
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2012-03
PCB電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中...
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