在進行PCB抄板的過程中，很多細節(jié)的問題，需要設(shè)計師們注意，往往這些細節(jié)會引起很大的問題。
 
以下是我們在實際操作中出現(xiàn)的一個案例：
近日在給客戶抄一款打印設(shè)備控制板時，在設(shè)計完所有電路圖后，發(fā)至PCB打樣工廠打樣，在完成打樣之后，焊接完所有的器件，并檢查完畢后發(fā)給客戶測試。
客戶收到電路板后，進行測試，初次檢測，功能完全正常，符合客戶要求。我司建議進行老化測試，從而確定電路板各方面性能。客戶重新進行老化測試，由于測試環(huán)境溫度較高，客戶在重復十多次的測試中，發(fā)現(xiàn)電路板溫度較高，且在連續(xù)打印幾小時后會出現(xiàn)死機問題。
針對客戶反饋的問題，我公司重新對電路板的線路圖及原材料進行檢查，發(fā)現(xiàn)PCB圖和原材料都是沒問題的，在進行二次復查過程中，工程師提出，應該是打樣電路的銅箔厚度較原板的較薄所導致的。
我公司重新安排打樣，要求打樣工廠設(shè)置銅箔厚度較厚，重新進行打樣并制作樣品發(fā)給客戶測試，這次測試就完全沒問題。
分析此次問題的主要原因是因為PCB銅箔的厚度所造成的。
鑒于以上問題，建議廣大設(shè)計師在設(shè)計電路圖的過程，多注意細節(jié)，不要放過任何一個問題的。