針對負責的PCB板抄板后，通常會進行飛針測試比較。那么如何進行飛針測試呢
知道了什么是PCB飛針測試以后，那如何進行飛針測試呢？下面介紹飛針測試程式的制作的步驟：
第一：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg。
第二：增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把復(fù)制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測試點，把rearmneg叫背面測試點。
第四：刪除NPTH孔，對照線路找出via孔，定義不測孔。
第五：把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測試點要移動到焊環(huán)上測試。太密的BGA處的測試點要進行錯位。可以適當?shù)膭h除一些多余的中間測試點。背面層操作一樣。
第六：把整理好的測試點fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。
第七：激活所有的層，移動到10,10mm處。
第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。然后用Ediapv軟件
第一：導(dǎo)如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
第二：生成網(wǎng)絡(luò)。net annotation of artwork按扭。
第三：生成測試文件.make test programs按扭，輸入不測孔的D碼。
第四：保存，
第五：設(shè)置一下基準點，就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。個人感覺：1、用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來，不能自動刪除中間點。
2、對孔的測試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性（開路）測試點，單獨的孔就沒有測試點。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應(yīng)該在沒有線路的那一邊對孔進行測試?？墒怯胑diapv轉(zhuǎn)換生成的測試點是隨機的，有時候在對有是后錯。
3 針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點來了。
4 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點的話，可以再按一次這個make test programs按扭，需要注意的是將光標定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測點刪除了。
5 以上的各層的名字千萬不要命錯了哦，不然的話后面你就有麻煩了。
在深入理解了什么是PCB飛針測試以后，再按照以上的針測試程式的制作的步驟來進行飛針測試。