1)單面板:成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多，就應考慮使用雙面板。
2) 雙面板:雙面板可以使用也可以不使用PTH 。因為PTH 板的價格昂貴，當電路的復雜度和密度需要時才會使用。在版面設計中，元器件面的導線數(shù)量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。在PTH板中，鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經濟和可靠性方面的考慮，孔的數(shù)量應保持在最低限度。要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個適當?shù)暮愣ū壤@對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US" 通常指的是面板一面的面積。
泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據格子來設計，一般所謂線路密度就是指grid的距離，也就是以間距(Pitch)來表示(部份時候也可用孔密度 來表示)，而泛用測試就是依據此一原理，依據孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測，因此治具的制作簡易而快速，而且探針可重復使用。泛用型測試具有極多測點的標準Grid固定大型針盤，可分別按不同料號而制作活動式探針的針盤，量產時只要改換活動針盤，就可以對不同料號量產測試。另外，為保證完工的PCB板線路系統(tǒng)通暢，需在使用高壓電(如250V)多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機稱之為「自動化測試機」
泛用型測試點數(shù)通常在1萬點以上，測試密度在 或是 的測試稱為on-grid測試，若是運用于高密度板，由于間距太密，已脫離on-grid設計，因此屬于off-grid測試，其治具就必須要特殊設計，通常泛用型測試的測試密度可達 QFP。