在上述第三種SMT裝配構造下，印制電路板采用波峰焊的工藝流程。

　?、?制造粘合劑絲網

　　依照SMT元器件在印制電路板上的地位，制造用于漏印粘合劑的絲網。

　　⑵ 絲網漏印粘合劑

　　把粘合劑絲網掩蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要準確包管粘合劑漏印在元器件的中間，尤其要防止粘合劑污染元器件的焊盤。假如采用點膠機或手工點涂粘合劑，則這前兩道工序要響應更改。

　?、?貼裝SMT元器件

　　把SMT元器件貼裝到印制電路板上，使它們的電極精確定位于各自的焊盤。

　　⑷ 固化粘合劑

　　用加熱或紫外線照耀的辦法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比擬結實地固定在印制電路板上。

　?、?插裝THT元器件

　　把印制電路板翻轉180°，在另一面插裝傳統(tǒng)的THT引線元器件。

　?、?波峰焊

　　與通俗印制電路板的焊接工藝一樣，用波峰焊設備進行焊接。在印制電路板焊接進程中，SMT元器件浸沒在熔融的錫液中?？梢?，SMT元器件應該具有優(yōu)越的耐熱功能。假設采用雙波峰焊接設備，則焊接質量會好良多。

　?、?印制電路板（清洗）測試

　　對經由焊接的印制電路板進行清洗，去除殘留的助焊劑殘渣（目前曾經遍及采用免清洗助焊劑，除非是非凡產物，普通不用清洗）。最終進行電路查驗測試