本文針對一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯高頻介質材料和傳統(tǒng)運用的FR-4基板，制造通訊用混合介質多層制造的等離子體處理技術研究，主要是針對傳統(tǒng)FR-4覆銅板材料和通訊貫常選用的聚四氟乙烯介質覆銅板材料的混合電路多層制造。
　　眾所周知，聚四氟乙烯介質材料的比表面能較低，從而給混合介質多層板的制造帶來了較多困難。一方面，對于該類型多層板的孔金屬化制作，無法通過傳統(tǒng)的FR-4多層板加工工藝來實現(xiàn)；另一方面，對于該類型板的多層化制作，將面臨著結合力較差的挑戰(zhàn)。如果處理不當，甚至會影響到該類型多層板的使用可靠性。
　　經過多年的實踐證明，等離子體處理技術的運用，給聚四氟乙烯多層印制板抄板的孔金屬化實現(xiàn)帶來了福音。同時，結合運用多層板層間界面線路和介質的不同處理方法，借助銅線路表面的黑膜氧化處理和聚四氟乙烯介質表面的等離子體處理，成功實現(xiàn)了混合介質多層印制板的制造。