一次， 改換沉銅槽槽液后，化學鍍后的雙面板經全板電鍍厚銅后發(fā)現板面起泡，并伴有結瘤。起泡處形

狀不規(guī)矩，目測其外形跟某種液體的天然活動而留下陳跡類似，而且每一處起泡都是以點開端的。
剖析:
    孔金屬化的典型工藝流程是：化學沉銅（去油——水洗——粗化——水洗——酸性預浸——活化—

—水洗——復原（1）——復原（2）——沉銅），全板電鍍厚銅（水噴淋——酸預浸——全板電鍍——

水洗——鈍化——水洗——風干）。
    依據工藝流程直接否認了毛病發(fā)生于電鍍工段，由于電鍍流程簡略，假如發(fā)生這一景象，那獨一的

工序就是全板電鍍，等于說電鍍槽引入有機雜質。然則，共用電鍍槽的圖形電鍍銅卻沒任何問題，因此

確定發(fā)生于化學沉銅工段。
    在化學沉銅工段，我們將重點放在復原與沉銅工序。由于依據改換槽液前的處置結果，去油與活化

都不錯，粗化與此景象沒太大關系，并且這幾槽槽液都沒有改換。
    依據起泡外形剖析以為：這是由復原液惹起，由于沉銅液的配制嚴厲依照供給商供應的參數執(zhí)行，

復原液也是方才配制的，復原劑中引入雜質能夠招致這一景象。復原劑的成份不清晰，只知是濃縮液。

復原之后沒有水洗，直接進行化學沉銅，這使雜質帶入沉銅槽成為能夠。
處理方案:
    經與供給商聯絡，供給商建議將復原（2）改為蒸餾水水洗。采用建議后，狀況有所改觀，然則沒有

到達出產所要求的不變度。經由一周多的維護與調整，溶液到達不變形態(tài)，經由化學堆積銅的板面光彩

艷麗，銅層致密，經全板電鍍后也沒有起泡發(fā)生。
小結:
    從上面的狀況我們反過來考慮所作的剖析，在這一周多的工夫內仍按供給商的參數維護，僅僅隔兩

到三天改換一次復原（2）的蒸餾水水洗，以避免復原（2）因復原（1）的殘留液的帶入而使起濃度上升

。從這一狀況看我們以為復原引入雜質的剖析有誤。