我們從電腦板卡可以看出元件的裝置有三種方法一種為傳動(dòng)的刺進(jìn)式裝置工藝將電子元件刺進(jìn)印制線(xiàn)路板的導(dǎo)通孔里如許就輕易看出雙面印制線(xiàn)路板的導(dǎo)通孔有如下幾種一是純真的元件插裝孔二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔三是純真的雙面導(dǎo)通孔四是基板裝置與定位孔另二種裝置方法就是外表裝置與芯片直接裝置其實(shí)芯片直接裝置技能可以以為是外表裝置技能的分支它是將芯片直接粘在印制板上再用線(xiàn)焊法或載帶法倒裝法梁式引線(xiàn)法等封裝技能互聯(lián)到印制板上其焊接面就在元件面上外表裝置技能有如下長(zhǎng)處 1 因?yàn)橛≈瓢搴芏嘞袅舜髮?dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技能進(jìn)步了印制板上的布線(xiàn)密度削減了印制板面積普通為刺進(jìn)式裝置的三分階之一還還可降低印制板的設(shè)計(jì)層數(shù)與本錢(qián)2 減輕了分量進(jìn)步了抗震功能采用了膠狀焊料及新的焊接技能進(jìn)步了產(chǎn)物質(zhì)量和牢靠性3 因?yàn)椴季€(xiàn)密度進(jìn)步和引線(xiàn)長(zhǎng)度縮短削減了寄生電容和寄生電感更有利于進(jìn)步印制板的電參數(shù)4 比插裝式裝置更輕易完成主動(dòng)化進(jìn)步裝置速度與勞動(dòng)出產(chǎn)率響應(yīng)降低了組裝本錢(qián)從以上的外表安技能就可以看出線(xiàn)路板技能的進(jìn)步是隋芯片的封裝技能與外表裝置技能的進(jìn)步而進(jìn)步目前我們看的電腦板卡其外表粘裝率都不時(shí)地在上升實(shí)踐上這種的線(xiàn)路板再用傳動(dòng)的網(wǎng)印線(xiàn)路圖形是無(wú)法知足技能要求的了所以通俗高準(zhǔn)確度線(xiàn)路板其線(xiàn)路圖形及阻焊圖形根本上采用感光線(xiàn)路與感光綠油制造工藝也許過(guò)不多久人們?cè)摪延≈凭€(xiàn)路板叫作感光線(xiàn)路板了 目前我們?cè)賮?lái)算作組芯片直接裝置技能多芯片模塊MCM技能它是將多塊未封裝的集成電路芯片高密度裝置在統(tǒng)一基板上組成一個(gè)完好的部件的新思緒即目前人們遍及稱(chēng)之的多芯片模塊簡(jiǎn)稱(chēng)MCM是(Multi Chip Module的縮寫(xiě))跟著MCM的鼓起使封裝的概念發(fā)作了實(shí)質(zhì)的轉(zhuǎn)變?cè)谀暝乱郧耙磺械姆庋b都是面向器件的而MCM可以說(shuō)是面向部件的或許說(shuō)是面向系統(tǒng)或整機(jī)的MCM技能集進(jìn)步前輩印刷線(xiàn)路板技能進(jìn)步前輩夾雜集成電路技能進(jìn)步前輩外表裝置技能半導(dǎo)體集成電路技能于一體是典型的垂直集成技能對(duì)半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō)它是典型的柔性封裝技能是一種電路的集成MCM的呈現(xiàn)使電子系統(tǒng)完成小型化模塊化低功耗高牢靠性供應(yīng)了更有用的技能保證 個(gè)中 MCM-D型Mulit Chip ModuleDeposited Thin Film是采用薄膜技能將金屬資料淀積到陶瓷或硅鋁基板上光刻出旌旗燈號(hào)線(xiàn)電源線(xiàn)地線(xiàn)并順次做成多層基板多達(dá)幾十層首要用在500Mhz以上的高功能產(chǎn)物中線(xiàn)寬和間距可做到10-25 孔徑在1050因此具有組裝密度高旌旗燈號(hào)通道短寄生效應(yīng)小噪聲低一級(jí)長(zhǎng)處可分明地改善系統(tǒng)的高頻功能 目前我們可以看到現(xiàn)在的高新技能PCB曾經(jīng)不是我們所以為的印制線(xiàn)路板了也許又該提拔一步叫光刻線(xiàn)路板了